中國臺灣網5月16日消息 據(jù)臺灣“中央社”報道，臺當局“經濟部”預期，臺灣半導體業(yè)第2季產值可望止跌回升，將達4554億元，將季增12.2%。
根據(jù)臺“經濟部”統(tǒng)計，臺灣半導體業(yè)第1季產值為4059億元（新臺幣，下同），季減2.2%；其中，IC（集成電路）封裝業(yè)產值為635億元，季減9.3%，是表現(xiàn)最差的次產業(yè)。
IC封裝業(yè)第2季產值可望達735億元，季增15.7%，將是增長幅度最大的次產業(yè)；IC測試業(yè)第2季產值可望達330億元，季增15%，增長幅度居次；IC制造業(yè)第2季產值可望達2366億元，季增11.3%；IC設計業(yè)產值也可望達1123億元，季增11%。
臺“經濟部”表示，智能手機等移動裝置市場需求強勁，是帶動臺灣半導體業(yè)第2季增長的主要動力。（中國臺灣網 周劍）
