簽約儀式現(xiàn)場

　　中新網(wǎng)廈門7月28日電 (楊伏山 陳曉冬)國家開發(fā)銀行廈門分行28日牽頭廈門7家銀行組成的銀團，與全球集成電路巨頭、臺灣第二大半導體晶圓制造商——臺灣聯(lián)華電子旗下聯(lián)芯集成電路制造(廈門)有限公司，簽署貸款合同，提供10億美元貸款，支持其集成電路制造。

　　當天，聯(lián)芯集成電路生產(chǎn)項目(一期)銀團貸款簽約儀式在廈舉行。由國家開發(fā)銀行廈門分行牽頭、中國農(nóng)業(yè)銀行廈門分行、中國建設銀行廈門分行、中國工商銀行廈門分行、中國銀行廈門分行、交通銀行廈門分行、中國進出口銀行廈門分行組成的銀團，與聯(lián)芯集成電路制造(廈門)有限公司正式簽署貸款合同，7家貸款銀行將在未來兩年內(nèi)提供10億美元固定資產(chǎn)貸款支持聯(lián)芯集成電路生產(chǎn)項目(一期)的建設及運營。

　　國開行廈門分行行長楊愛武與臺灣聯(lián)華電子股份有限公司財務長劉啟東等嘉賓現(xiàn)場見簽。

　　國開行廈門分行稱，該行圍繞總行賦予的“開展對臺合作業(yè)務和參與兩岸區(qū)域性金融服務中心建設”的“兩個窗口”職能定位，支持臺資企業(yè)到大陸投資。該行充分發(fā)揮開發(fā)性金融引領作用，為該項目牽頭組建銀團，銀團貸款份額最大。

　　該貸款項目預計將于2018年實現(xiàn)量產(chǎn)，投產(chǎn)后晶圓加工量將達到2.5萬片/月，對廈門市打造電子信息千億元產(chǎn)業(yè)鏈、提升大陸半導體制造和技術水平、進一步深化兩岸半導體產(chǎn)業(yè)合作均具有重要意義。

　　據(jù)介紹，在福建省政府牽頭下，臺灣聯(lián)華電子于2014年10月與廈門市政府及福建省電子信息集團簽訂投資協(xié)議書，決定在廈門合資成立聯(lián)芯集成電路制造(廈門)有限公司，投資建設聯(lián)芯集成電路生產(chǎn)項目(一期)，這也是臺資到大陸投資的首條12英寸晶圓生產(chǎn)線。

　　國開行廈門分行表示，下一步將發(fā)揮“投、貸、債、租、證”綜合金融服務優(yōu)勢，充分運用各類開發(fā)性金融政策工具，推進集成電路產(chǎn)業(yè)園建設，助力廈門市打造“5+3+10”的現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系。(完)